编者按：产业园区是城市高质量发展的主阵地。在成都，一批定位清晰、深耕细分赛道、发展势能强劲的特色园区正拔节生长。6月10日，成都市正式启动全市重点“园中园”专题调研工作。由成都市委政研室（市委改革办）、市政府政研室组成的调研组分两组奔赴一线，为期十天，全覆盖走访全市23个区（市）县，深入园区肌理、深挖产业逻辑，探寻成都“园”动力。
新华网成都6月18日电（郑玮）近日，成都重点“园中园”专题调研行走进成都高新区集成电路产业园，在一枚枚微小却精密的集成芯片中，探寻半导体产业建圈强链的答案。
走进成都奕成科技股份有限公司的展示厅，一块与传统圆形晶圆截然不同的方形封装载板引人注目。芯片的贴装、重构、塑封等封装流程一目了然。
成都奕成板级高密封装产品。受访者供图
“通俗地讲，我们的先进封装技术就像一个‘汉堡包’。”成都奕成科技股份有限公司首席市场官（CMO）李枭打了个比方，“以前产业链提供的可能是一盘盘散落的素菜、肉菜和面食，而我们可以把它们立体化、垂直化地打包在一起，满足高性能芯片的所有需求。”
实现这种“打包”能力的关键，在于“以方代圆”技术路线——用矩形玻璃载板替代传统12英寸圆形晶圆。芯片排布利用率超过95%，单块载板产出量是晶圆的4到6倍，单位封装成本降低30%到50%，为国产高性能芯片提供了成熟可靠的本土化封测方案。
选择这条路并非偶然。成都高新区电子信息产业局招商处处长杨天元回忆，早在2017年，园区就作出了前瞻性的产业判断并提前注资布局：“当时市场对先进封装还没有概念，但我们研判摩尔定律发展到极致后，先进封装一定是国内重点突破的方向。加上团队过硬，我们选择耐心陪伴企业成长。”正是这份耐心，换来了2025年企业多款产品百万颗级出货的商业量产跨越。
“以前设计好的芯片可能要运到长三角去封测，现在隔几条街就能完成。”杨天元说，园区已聚集230余家集成电路企业，2025年产业规模达603亿元，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试及装备材料的“3+3”产业体系，实现了产业链的本地闭环。
在链主企业的牵引下，国产化替代也在加速推进。建厂初期，奕成科技产线的设备国产化率仅20%左右，如今已提升至70%至80%。作为链主企业，奕成科技主动承担起国产设备与材料的验证平台角色，提供场地、拉通客户，让国产设备在家门口就能完成“实战演练”，带动上下游协同发展。
产业生态的繁荣，离不开全方位的要素保障。据介绍，成都高新区已组建近180只产业基金，管理规模达3600亿元，覆盖从种子轮到产业投资的企业全生命周期。政务中心直接设在园区内，电子信息产业局及相关服务部门全链路入驻办公，实现“企业办事只找一个部门”。
“园区提供的不只是空间，更重要的是搭建产业协同平台，推动企业之间加强合作，降低创新成本，提高发展效率。”杨天元说。从设计到制造，从封测到装备材料，一条集成电路产业链正在成都加速成势。（完）